小型化设计需求

0BB工艺导致单台串焊机需同时监测的焊带数量显著提升，要求激光测距传感器具备更小的外形尺寸与更紧凑的结构布局，以适应有限的安装空间，并实现多通道并行检测而不发生机械干涉。

高抗干扰检测能力需求

因传感器安装密度提升及多通道同时工作，相邻传感器之间易产生光学串扰。要求传感器具备抗同频干扰、防止相互误触发的功能（如动态防串扰算法、多路同步/分时控制等），确保在密集部署场景下仍能稳定、准确输出各焊带的张力浮动数据。

高速生产需求

为满足电池生产提速要求，期望生产速度达到2片/秒，且硅片之间间隔仅为20mm～30mm，对传感器的响应速度与检测精度提出极高要求。

小型化需求

现场安装空间极为有限，要求传感器外形尺寸宽度小于150mm、高度小于15mm，以适应紧凑的上下料设备结构。

极近安装距离

传感器与硅片之间的检测距离仅为3～5mm，需在如此小的间隙内稳定、可靠地完成有无检测，避免碰撞或误判。

在激光开槽机的硅片抓取与放置过程中，需要一种能够稳定检测非金属硅材料有无的传感器，且检测距离需大于5mm，以避免机械干涉或安装位置受限带来的影响。